日前，AGM正式宣布將于8月29日在深圳舉行發(fā)布會，推出新的旗艦三防手機新品AGM X3。現(xiàn)已收到了該機的邀請函，除了邀請函本體之外，還有一本“DEATH Note(死亡筆記)”，以及一個氰化氫(HCN)小藥瓶。
在筆記本之中，AGM表示，“三防手機雖然不能揮發(fā)成氣態(tài)，但能否再輕一點，更薄一點”。
作為戶外手機，AGM X3將延續(xù)AGM的三防優(yōu)勢，支持IP68級防塵防水，還比較“防摔”，官方介紹1.5米掉落不用擔(dān)心碎屏問題。
我們知道，三防手機的最大妥協(xié)就是機身太過龐大，厚重如磚塊，如果在三防的基礎(chǔ)上做的更薄更輕，無疑會吸引更多人群使用。
根據(jù)之前曝光的信息，AGM X3將會搭載高通驍龍845處理器，配備8GB內(nèi)存+128GB存儲，而且有望成為全球第二款配備1TB存儲的驍龍845旗艦（第一款是9999元版堅果R1）。
